A CPU folyadékhűtésének működésének megértéséhez nézzük meg, hogyan hűtjük a motort egy autóban. A folyadékok fajhője magasabb, ami azt jelenti, hogy jobban elvezetik a hőt, mint a levegő. Az autó vizet használ a hő elvételére a motortól, és egy radiátoron keresztül a levegőbe juttatja. A CPU folyadékhűtők ugyanígy működnek.
Minden CPU hőt termel, mivel elektronikus alkatrész, és ezt a hőt egy vízblokk nyeli el, ahol folyékony hűtőfolyadék kering. Ez a folyadék a vízblokkból a hűtőbe pumpálódik, hasonlóan ahhoz, ahogyan az autókban működik. A hűtő feladata, hogy hőt vonjon ki a benne áramló folyadékból, és azt a hűtő bordáira juttassa. Egy ventilátor ezután hűvös levegőt mozgat a bordákon. Ez az elrendezés, ahogy a képen is látható, különösen figyelemre méltó, mivel a folyadékhűtés hatékonyabbá tette a hő elvezetését a modern, magas TDP-jű, túlhúzott és jelentős hőt termelő CPU-kból.
Az elektromosság az elektronok áramlása egy vezetőn keresztül. Amikor az elektromosság áthalad egy vezetőn, hőt termel az elektronok áramlásával szembeni ellenállás miatt. Hasonlóképpen, amikor az elektromosság áthalad a CPU-n, szintén hőt termel.
Egy mikroprocesszor vagy CPU több milliárd tranzisztorból épül fel. Amikor CPU-t használunk, ezeket a tranzisztorokat használja a számítási logikában. Ezek a tranzisztorok töltődnek és kisülnek, elektromos ellenállást generálva, amely befolyásolja az elektronok áramlását és hőt termel. A CPU-n végzett intenzívebb műveletek, mint például a játék vagy a videó renderelése, több hőt termelnek, és az ilyen igényes munkaterhelésekhez hűtőrendszerre van szükség.
Ilyen esetekben a CPU zárt hurkú folyadékrendszere előnyösebb a hőmérséklet határokon belül tartása érdekében. Ellenkező esetben a CPU hőmérséklet-szabályozásba kezd, ami befolyásolja a teljesítményét. Bizonyos esetekben, ha a hűtés nagyon gyenge, az akár a CPU-t vagy más belső alkatrészeket, például a RAM-ot és a GPU-t is károsíthatja.
A folyékony komponensek alapvető összetevői közé tartoznak
Ez a folyadékhűtési rendszer lelke, amely elvezeti a hőt a CPU-ból. A legprémiumabb típusú vízhűtési blokkok oxigénmentes rézből készülnek, amely magas hővezető képességgel rendelkezik. Ha a vízhűtési blokkot alumínium alkatrészekkel használják, ezeket a vízhűtési blokkokat nikkel bevonattal készítik (többnyire a vízhűtési blokk alapja nikkel bevonatú az oxidáció elkerülése érdekében).
Ezek a blokkok 0,5-1 mm-es mikrocsatornákkal rendelkeznek az aljukban, amelyek lehetővé teszik a folyadék áramlását és a CPU által termelt hő elnyelését. A blokk és a CPU közötti légrés minimalizálása érdekében egy 8-12 W/mK-nél nagyobb hővezető képességű hővezető pasztát használnak. A vezetőképesség növelése érdekében a vízhűtő blokk és a CPU közötti rést 0,1 mm-re minimalizálják, amit a vízhűtő blokk robusztus rögzítőmechanizmusa tesz lehetővé. A hűtőrendszer hőhatékonysága nagymértékben függ az áramlástól és a lamellák kialakításától. Amikor a folyadék belép a blokkba, konvektív hűtésbe kezd, 500-5000 W/m2 hőátadási együtthatóval.
A hűtőrendszerben található szivattyú áramoltatja a hűtőfolyadékot a vízblokkon és a hűtőn keresztül, biztosítva a folyadék nyomását, hogy leküzdje a csővezeték ellenállását. Megfelelő áramlás nélkül még a leghatékonyabb rendszer sem működne megfelelően. A legtöbb hűtőrendszerben ezek a szivattyúk 12 volton, 2000-4000 fordulat/perc fordulatszámon működnek, elegendő 0,5-1 l/perc áramlást és nyomómagasságot biztosítva a hűtés elvégzéséhez. A modern CPU-hűtőrendszerekben ezeket a szivattyúkat precíziósan gyártják, hogy alacsony zajszintűek és rezgésűek legyenek, kerámia csapágyakkal párosítva a súrlódásmentes működés érdekében. Ezek a szivattyúk a hőterhelésnek megfelelően képesek változtatni a sebességüket.
A CPU-ból folyadék által elvezetett hőt egy radiátornak nevezett eszköz és egy hozzá szerelt ventilátor segítségével a légkörbe vezeti. A radiátorok alumínium maggal, rézbordákkal és hűtőfolyadék-csatornákkal készülnek. A bordák jobb hővezetést biztosítanak, 0,8-0,9-es hatásfokkal. A bordák közötti távolság nagyon fontos tényező. Ha a bordák sűrűsége (FPI, bordák hüvelykenként) magas, a hatásos terület megnő. A megnövekedett légáramlási ellenállás miatt azonban nagyobb légáramlásra van szükség.
Az alacsonyabb FPI csökkenti a légáramlási ellenállást, de a tényleges felületet is. A CPU-ból kiáramló folyadék hőmérséklete jellemzően 10-20 °C-kal magasabb, mint a környezeti levegőé. Belép a radiátorba, ahol hőt ad le a bordáknak. Egy ventilátor (1000-2000 fordulat/perc) ezután légáramlást biztosít a bordák hőjének eltávolítására.
A folyadékrendszerben lévő csövek utat biztosítanak a folyadék átviteléhez az egyik komponensről a másikra. PVC-ből készülnek, belső átmérőjük 10 mm, külső átmérőjük 13 mm. Fonott tartószerkezettel is ellátták, hogy elkerüljék a deformációt és a repedést extrém üzemi körülmények között. A csöveknek nem lehetnek éles hajlításaik, mivel ez növeli az áramlási ellenállást és csökkenti az összteljesítményt.
A tartály a levegő és a folyadék mennyiségét szabályozza. PVC-ből készült, és mechanizmust biztosít a folyadékkal való feltöltéshez és a légbuborékok légkörbe történő kiszellőztetéséhez . Bizonyos esetekben a tartály a szivattyú szerves részét képezi, különösen egy AIO (All-in-One) rendszerben. A legtöbb esetben a benne lévő folyadék desztillált víz és 30% glikol. Néhány biocidot is adnak hozzá a baktériumok szaporodásának megakadályozására, és glikolt adnak hozzá a fagyáspont akár -10 °C-ra csökkentéséhez. A hűtőfolyadék célja, hogy hőt vonjon el a CPU-tól, és azt a hűtőben leadja.
Működés közben, különösen intenzív feladatok, például játék, videó renderelés, vagy bármilyen grafikus vagy számítási munka elvégzése során, a CPU több mint 300 watt hőt termel. Ez a hőtermelés a CPU-ba épített tranzisztornál kezdődik, és végül az integrált hőelosztóhoz jut, ahol egy vízblokk van beépítve, hogy a benne áramló folyadék segítségével elvezesse a hőt a CPU-tól. Egy hővezetési folyamat vezeti el ezt a hőt, mivel a vízblokk magasabb hőmérsékletű, mint a folyadék.
A vízblokkban lévő folyadék elnyeli a CPU által termelt hőt, miközben az a blokkban kialakított csatornákon keresztül áramlik. A folyadék, miközben átáramlik a blokkon, biztosítja, hogy a turbulencia és a hővezetés a hővezető képesség szempontjából maximális hatékonysággal történjen. Amikor a folyadék kifolyik a vízblokkból, a hőmérséklete megemelkedik.
A CPU folyadékhűtő rendszerébe egy szivattyú van beépítve, amely a felmelegített folyadékot továbbítja, biztosítva, hogy a hőmérséklet ne lépje túl a megadott határértéket. A szivattyú állandó folyadékáramlást biztosít a vízblokkból a radiátorba, hűvösen tartva a CPU-t és hatékonyan ellátva feladatait. A modern rendszerekben a szivattyúkat a nagyon alacsony zajszintjük és az alkatrészek minimális kopása miatt választják ki, a nagy áramlási sebességüknek köszönhetően.
A felmelegített folyadék végül belép a hűtőbe, ahol a hűtőbe beépített ventilátor levegője lehűti. A hűtők alumíniumból készülnek, rézbordákkal. Ezek a bordák növelik a felületet, ahogy a ventilátor levegőt fúj, ezáltal hűtik őket. Amikor ezek a bordák lehűlnek, a csöveken áthaladó hűtőfolyadék is lehűl.
A folyadék ezután visszatér a vízblokkba, miután a radiátor lehűtötte. A folyadékhűtő rendszerben egy másik berendezés, az úgynevezett tartály található. Ez lehetővé teszi a víz visszatérését, ha túl sok van belőle, és segíti a rendszer újratöltését, amikor a folyadékszint csökken.
A technológia fejlődésével olyan nagy sebességű, 7 nm-es CPU-ink vannak, amelyek több hőt termelnek. Ennek megoldására folyadékhűtéses rendszert használunk, mivel a léghűtés nem elegendő a nagy hőtermelésű CPU-k számára. A mérnöki munka most fejleszti a folyadékhűtéses rendszert és annak gyártási folyamatát.
Manapság a vízblokkokat keskeny, 0,2 mm-es folyadékáramlási átjáróval készítik, ami turbulenciát hoz létre, és akár 50%-kal növeli a hőátadást. A modern folyadékblokkok PID-szabályozóval is rendelkeznek, amely a beállított értékhez képest 2 °C-on belül figyeli és szabályozza a hőmérsékletet a ventilátor és a szivattyú sebességének változtatásával, és valós idejű hőmérséklet-figyelést biztosít. Ezenkívül a réz-oxiddal befecskendezett folyadékokat tesztelik a hővezető képesség növelésére, ami 20%-kal jobb teljesítményt mutat.
Várjunk csak, ez még nem minden! A folyadékhűtés folyamatosan fejlődik a mérnöki munka segítségével, CFD-szimulációkat alkalmazva, amelyek optimalizálják a bordák konstrukcióját, az áramlási sebességet, a turbulenciát, a hűtést és a hőtervezést. Ha ez a technológiai fejlesztés folytatódik, akkor olyan hűtőrendszerünk lehet, amely a forró felületen lévő folyadék fázisváltozását használja ki a CPU hűtésére, amely aztán a radiátornál kondenzálódik.
A folyadék beszerelése szakértői készségeket igényel, mivel nagyon érzékeny alkatrészeket, például vizet is érint, amelyek szivárgás esetén károsíthatják a CPU-t. A telepítés megkezdése előtt tisztítsa meg az összes alkatrészt, és vigyen fel hővezető pasztát a CPU-ra. Szerelje fel a vízblokkot, és húzza meg a csavarokat egyenletes nyomatékkal, amely 0,6-1 Nm között lehet, és vegye figyelembe, hogy a csavarokat keresztben kell meghúzni. A csövek, amelyeken keresztül a folyadék áramlik, szintén fontos alkatrész. A telepítés során győződjön meg arról, hogy a csövek a kézikönyvnek megfelelően vannak elvezetve, és hogy minden tömlő bilinccsel van rögzítve. Indítás előtt győződjön meg arról, hogy a rendszer megfelelően fel van töltve, és nincs benne levegő.
Karbantartáshoz érdemes lehet szakértő segítségét kérni, vagy szakemberrel elvégeztetni a munkát. Néhány tipp, amit megoszthatunk, többek között UV-fényben világító lapka használata a szivárgás észleléséhez, valamint évente vagy szükség szerint végzett tisztítási ciklusok, amelyek a levegő 95%-át eltávolítják a hatékonyság javítása érdekében. Ezenkívül mindenképpen öblítse át a rendszert évente ecetes oldattal. Keringtesse az oldatot 30 percig, hogy feloldja a csövekben és alkatrészekben lévő vízkövet, majd öblítse le.
A víz fajhője sokkal jobb, mint a levegőé, és ez természetesen előnyt biztosít a folyadékot használó hűtőrendszernek. Ha a CPU-t tartós terhelés éri, a folyadékhűtés 40%-kal alacsonyabban tartja a hőmérsékletet, mintha ugyanazt a CPU-t léghűtéses rendszerrel hűtenénk. A folyadékhűtéses rendszerek jobb hűtést biztosítanak, és csendesebbek, mivel a szivattyúk kevesebb zajt bocsátanak ki, a víz természetes zajcsillapítóként működik, és a radiátorokban lévő ventilátorok halkabbak. A folyadékhűtéses rendszerek kisebb méretűek, és könnyen beállíthatók egy kompakt ITX felépítésű számítógépben, így a számítógép vonzóbb és esztétikusabb.
A termodinamika és a mérnöki munka átalakította a folyadékhűtést, jobb CPU-teljesítményt biztosítva precízen megmunkált áramlási útvonalakkal. Az egyenletes áramlási minták szivattyúkat és hatékony radiátorokat használnak, amelyeket a kereskedők a környezet fűtésére használnak, így megbízható hűtési megoldást jelentenek a modern, nagy számítástechnikai igényű számítógépek számára. Jobb hővezető képességet, elegánsabb kialakítást, jobb esztétikát és csendesebb működést kínálnak, így kiváló választást jelentenek a léghűtéses megoldásokkal szemben, és a hőkezelést művészetté teszik.
A CPU folyadékhűtők gyakorlati megvalósításához érdemes felkeresni az ESGAMING folyadékhűtő oldalát. Különböző kivitelű és kapacitású hűtőket találhatsz, amelyek a legmagasabb minőségű anyagokból készültek.