ခေတ်မီကွန်ပြူတာများသည် AI၊ 3D ဂရပ်ဖစ် rendering နှင့် high-resolution gaming အတွက် မြင့်မားသော ကွန်ပြူတာစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းရုံသာမက သိသာထင်ရှားသော အပူကိုထုတ်ပေးပါသည်။ CPU၊ GPUs၊ VRMs၊ Memory Module နှင့် Storage Drives ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ကွန်ပျူတာအစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ကွန်ပျူတာ Casing မှ ဤအပူကို ဖယ်ရှားရန် အရေးကြီးပါသည်။ ကွန်ပြူတာအတွင်းတွင် အပူကို ထုတ်ပေးပြီး ထိရောက်စွာ မဖယ်ရှားပါက အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး အဆိုးဆုံးမှာ ထာဝရပျက်စီးမှုကို ဖြစ်စေသည်။ အပူကို ထိထိရောက်ရောက် ဖယ်ရှားရန် သင့်လျော်သောနေရာတွင် ပန်ကာအသုံးပြုခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ကွန်ပြူတာအတွင်းမှ အပူများကိုဖယ်ရှားရန် အအေးခံပန်ကာကို မှန်ကန်စွာ မတပ်ဆင်ပါက အပူအိတ်ကပ်များ စုပုံလာကာ ဖုန်မှုန့်များ စုပုံလာကာ ကွန်ပျူတာ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေပါသည်။
ARGB ပန်ကာသည် သင်၏ PC အအေးခံဖြေရှင်းချက်အား အနုပညာလက်ရာအဖြစ် ပြောင်းလဲပေးကာ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော အလင်းရောင်များဖြင့် သာယာလှပမှုကို ပေးဆောင်သည်။ ARGB ပန်ကာများသည် gradients၊ waves, rainbow transitions နှင့် အစိတ်အပိုင်းများစွာရှိ အထူးသဖြင့် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော casing တွင် အစိတ်အပိုင်းအများအပြားတွင် တူညီသောအလင်းရောင်များကဲ့သို့ စိတ်ကြိုက်အလင်းရောင်အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ပေးစွမ်းပြီး သင့်ကွန်ပျူတာကို အအေးပေးသည့်ဖြေရှင်းချက်ကောင်းပေးရုံသာမက လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ Prism Pro၊ RGB01 နှင့် EZ-A04 စီးရီးများသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ARGB ပရိသတ်များဖြစ်ပြီး သာယာလှပသောပတ်ဝန်းကျင်ကို ပေးစွမ်းသည်။
ဤဆောင်းပါးသည် ပရိသတ်များ၏ အရေးပါမှု၊ ၎င်းတို့၏ အမျိုးအစားများ၊ အအေးခံလေ၀င်လေထွက်ပုံစံများ နှင့် ဖွဲ့စည်းမှုဆိုင်ရာ ဗျူဟာများအကြောင်း သင့်အား လမ်းညွှန်ပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။
Intel Core i9 နှင့် AMD Ryzen 9 ပရိုဆက်ဆာများကဲ့သို့သော ခေတ်မီကွန်ပြူတာများနှင့် NVIDIA RTX 4090 ကဲ့သို့သော ထိပ်တန်း GPU များသည် မြင့်မားသောအပူဒီဇိုင်းပါဝါရှိသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် CPU များဖြစ်သည်။ ခေတ်မီ CPU များ၏ အဆင့်သတ်မှတ်ပါဝါသည် 450 watts အထိရောက်ရှိနိုင်သည်။ ၎င်းသည် နောက်ဆုံးတွင် အပူအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်သည်။ မဟုတ်ရင် ထိရောက်မှု ဒုက္ခရောက်မယ်။
ခေတ်မီ CPU များသည် လိုအပ်ပါက ၎င်းတို့၏ အမြင့်ဆုံးအမြန်နှုန်းအထိ နာရီကို ချိန်ထားနိုင်သော်လည်း အပူကို မဖယ်ရှားပါက၊ ၎င်းတို့သည် ဟာ့ဒ်ဝဲကို ကာကွယ်ရန် စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျှော့ချပေးကာ thermal throttling သို့ ဝင်ရောက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ SSD ဒရိုက်များပင်လျှင် အပူချိန် 70 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက် ကျော်လွန်ပါက ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း ထိခိုက်စေပါသည်။ အအေးခံမှုအားနည်းသောအခါ၊ ဟာ့ဒ်ဝဲသည် အပြီးတိုင် ပျက်စီးသွားလိမ့်မည်။
သင့်ကွန်ပြူတာကို ပိုမိုကောင်းမွန်သော အအေးပေးပန်ကာ စီစဉ်ပေးခြင်းသည် အပူလွန်ကဲသော အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးခြင်းထက် သင့်ပြဿနာအတွက် ပိုမိုစျေးသက်သာသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန်နှင့် သင့်ကွန်ပြူတာအစိတ်အပိုင်းများ၏ အသက်ကိုကာကွယ်ရန်၊ proactive cooling ရှိခြင်းသည် ပိုကောင်းပါသည်။
ထိရောက်သော ကွန်ပြူတာအအေးပေးခြင်းသည် ခိုင်မာသောအအေးခံဂေဟစနစ်နှင့် ၎င်း၏သင့်လျော်သောအသုံးချမှုပေါ်တွင်မူတည်သည်။ ဤအအေးခံဂေဟစနစ်တွင် case ပန်ကာများ၊ CPU coolers (air/AIO)၊ GPU ပန်ကာများ၊ PSU အိတ်ဇောများ၊ နှင့် chipset/RAM heatsinks များပါ၀င်ပြီး ပေါင်းစည်းထားသော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်တွင် အတူအလုပ်လုပ်ပါသည်။ ကွန်ပြူတာတွင် ဘုံအခြေခံမူ 3 ခုကို အသုံးပြု၍ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို လုပ်ဆောင်သည်။
အပူစုပ်ခွက်များမှတဆင့် သယ်ဆောင်ခြင်း၊ အပူခံကန်ပေါ်မှ လေများ စီးဆင်းလာသောအခါ ပိုက်နှင့် အအေးခံခြင်း။ Radiation သည် အပူဖယ်ရှားရေးတွင် အနည်းငယ် ပါဝင်ကူညီသော်လည်း ၎င်းသည် အနည်းငယ်သာ သက်ရောက်မှုရှိသေးသည်။
Casing ပန်ကာများကို အတွဲလိုက်၊ အိုင်ယူနှင့် အိတ်ဇောပန်ကာများတွင် အသုံးပြုကြပြီး၊ intake fan သည် ကွန်ပြူတာသို့ အေးမြသောလေကို ပေးဆောင်ကာ အိတ်ဇောပန်ကာသည် ကွန်ပြူတာအတွင်းမှ လေပူများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ဤအပလီကေးရှင်းဖြင့်၊ ပန်ကာသည် casing မှတဆင့်အေးမြသောလေမြစ်ကိုတည်ဆောက်လိမ့်မည်။
CPU coolers သည် လေ သို့မဟုတ် အရည် ဖြစ်နိုင်သည်။ ၎င်းတို့၏တာဝန်မှာ Casing ပန်ကာများမှ ထုတ်ပေးသော လေစီးဆင်းမှုမှ သယ်ဆောင်သွားသည့် CPU မှ ထုတ်ပေးသည့် အပူကို ဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။ အပူပေးထားသော အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးကို ဖြတ်သန်းသွားသော အတားအဆီးမဲ့ လေ၀င်လေထွက်လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးခြင်းဖြင့် ထိရောက်သော အအေးပေးစနစ်ကို ထူထောင်နိုင်သည်။ CPU cooling သည် သင့်အတွက်စိုးရိမ်သည့်အခါတွင်လည်း Pressure dynamics သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ Casing သည် အပြုသဘောဆောင်သောဖိအားဖြစ်နိုင်သည် (ပန်ကာများသည် အပြင်ထက် ဘူးထဲသို့လေကိုပိုမိုတွန်းထုတ်သည်) သို့မဟုတ် အနုတ် (အထဲကိုစုပ်မည့်အစား လေမှုတ်ထုတ်သည့်ပန်ကာများ) ဖြစ်နိုင်သည်။
Intake ပန်ကာများကို ပုံမှန်အားဖြင့် ယူနစ်များ၏ ရှေ့ သို့မဟုတ် အောက်ခြေတွင် တပ်ဆင်ထားပြီး ဘူးထဲသို့ အေးမြသောလေကို ဆွဲထုတ်သည်။ ပန်ကာ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ အပူအများစုကို ထုတ်လုပ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများ အထူးသဖြင့် CPU နှင့် GPU တို့အား ပြင်ပလေအေးများ ပေးဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။ မှန်ကန်သောနေရာတွင် ထားရှိသည့်အခါ လေဝင်ပေါက်လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် ပန်ကာနေရာချထားခြင်းသည် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ နောက်ဆုံးထွက် ပန်ကာများကို ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် တီထွင်ဖန်တီးထားပါသည်။ RGB01 သည် ဆူညံမှုနည်းပြီး လေ၀င်လေထွက်ကောင်းစေသည့် နောက်ပြန်လှည့်နိုင်သော ပန်ကာဒီဇိုင်းဖြင့် ပံ့ပိုးထားပြီး RGB အလင်းရောင် ပါဝင်သည်။
အိတ်ဇောပန်ကာသည် ကွန်ပြူတာအဖုံးအတွင်းမှ လေပူများကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် အပူကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ ကာဗာတွင် လေပူများ တက်လာသောကြောင့် ယေဘူယျအားဖြင့် ဘူးထိပ်တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ ၎င်းတို့၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ ပူနွေးသောလေများ ပြန်လည်လည်ပတ်မှုကို ဟန့်တားရန်နှင့် အတွင်းပိုင်းမှ အနုတ်လက္ခဏာဖိအားကို ထိန်းသိမ်းထားရန်ဖြစ်ပြီး၊ ဘူးအတွင်းမှ ပြင်ပသို့ ဆက်တိုက်လေဝင်လေထွက်ကောင်းစေရန်ဖြစ်သည်။ အရည်အသွေးမြင့် ဂိမ်းဆော့သော PC များတွင် အပူပမာဏများစွာကိုထုတ်ပေးပြီး အပူအအေးမိခြင်းမှကာကွယ်ရန် အိတ်ဇောပန်ကာ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် အရေးကြီးပါသည်။ နောက်ဆုံးထုတ် အိတ်ဇောပန်ကာများတွင် ဆူညံသံနည်းခြင်း၊ လေ၀င်လေထွက်ကောင်းခြင်းနှင့် RGB မီးချောင်းများ ပါဝင်သည်။
အရည်-အအေးပေးစနစ်များတွင် အသုံးများသော ရေတိုင်ကီ ပန်ကာများ ပါဝင်သည်။ ဤပန်ကာများသည် ကန့်သတ်ထားသော သို့မဟုတ် သိပ်သည်းဆမြင့်သောနေရာများမှတစ်ဆင့် လေကို ရွေ့လျားစေပြီး အပူဖယ်ရှားခြင်းဆိုင်ရာ ထိရောက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည့် တည်ငြိမ်-ဖိအားနှင့် ဆွဲ/တွန်းပုံစံများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ရေတိုင်ကီပန်ကာများကို မြင့်မားသော TDP ပရိုဆက်ဆာများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။
Prism Pro Infinite Mirror ARGB ပန်ကာများသည် မြင့်မားသောစီးဆင်းမှုနှင့် တည်ငြိမ်သောဖိအားများကိုပေးဆောင်ကာ အကောင်းဆုံးရေတိုင်ကီပန်ကာများထဲမှဖြစ်ပြီး အဆုံးမရှိ-ကြည့်မှန်အလင်းရောင်ဖြင့် အမြင်အာရုံသက်ရောက်မှုများကို ပေးဆောင်သည်။
ကွန်ပြူတာ အပူလွန်ကဲခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် မှန်ကန်သော ပန်ကာကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ ရွေးချယ်မှုသည် ပန်ကာအရွယ်အစားဖြင့် စတင်သည်။
Clearance များကို ရေတိုင်ကီအထူ၊ PSU shroud depth နှင့် RAM heat sink တို့ဖြင့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ မဟုတ်ပါက၊ ကြီးမားသော အဖုံးများနှင့် ရေတိုင်ကီများသည် ပန်ကာတပ်ဆင်ခြင်းကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည်။
ပန်ကာ၏ဆူညံသံကို အချို့သောလူများက ပိုမိုတိတ်ဆိတ်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်သော ကွန်ပျူတာလိုအပ်သောကြောင့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးပါသည်။
ခေတ်မီပန်ကာများသည် အပူချိန်တုံ့ပြန်မှုမှတစ်ဆင့် ပန်ကာအမြန်နှုန်းကို ထိန်းချုပ်နိုင်စေသည့် 4-pin PWM ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ တပ်ဆင်ထားသည်။ ESGaming တွင်၊ ဆီလီကွန်တုန်ခါမှု-အထီးကျန်အကန့်များနှင့် ကြေးနီအလွိုင်းထမ်းစင်များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဆူညံသံနှင့် ပဲ့တင်ထပ်ခြင်းကို လျှော့ချပေးသည်။ ပန်ကာကို စံပြအသုံးပြုရန်အတွက်၊ အသုံးပြုသူများသည် တင်ထားသောအခြေအနေများတွင် အမြန်နှုန်းမြှင့်တင်ရန်နှင့် CPU ၏ လှုပ်လှုပ်ရှားရှားအခြေအနေတွင် အရှိန်လျှော့ချရန် ၎င်းတို့၏ BIOS ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အကြံပြုထားသည်။
ပရိတ်သတ်အားလုံးသည် ကွန်ပျူတာတိုင်းနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်မဟုတ်ပါ။ တစ်ခုချင်းစီကို သီးခြားရည်ရွယ်ချက်တစ်ခုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
Air floe ပန်ကာများသည် မြင့်မားသောလေစီးကြောင်းနှင့် ပွင့်လင်းသောနေရာများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ရှေ့ခန်းဝင်ပေါက်နှင့် အနောက်အိတ်ဇောပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။
တည်ငြိမ်သောဖိအားပန်ကာများသည် လေ၀င်လေထွက်နှင့် လေကန့်သတ်ချက်များရှိသော နေရာများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ပိုမိုတင်းကျပ်သော နေရာများမှ လေ၀င်လေထွက်ကောင်းစေရန် တည်ငြိမ်သောဖိအားကို ပေးစွမ်းသည်။
ESGAMING သည် အသုံးပြုသူမှ ပြုလုပ်ရမည့် ရွေးချယ်မှုကို ရိုးရှင်းစေသည်။
သင့်လိုအပ်ချက်သည် စီးဆင်းမှုမြင့်မားပါက၊ သင်သည် Prism Pro ကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။
လေစီးဆင်းမှုနှင့် ဖိအားကြား မျှတသော လိုအပ်ချက်အတွက် RGB01 ကို သင်ဝယ်နိုင်သည်။
ပိုမိုမြင့်မားသောတည်ငြိမ်ဖိအားများအတွက် EZ-A04 ကိုအသုံးပြုခြင်းကပိုကောင်းပါတယ်။
ပန်ကာနေရာချထားခြင်းနည်းဗျူဟာတွင် ရှေ့ဘက် ပန်ကာ ၃ လုံးနှင့် အိတ်ဇောပန်ကာ ၃ လုံး ပါဝင်သည်- အနောက်တွင် ၁ လုံးနှင့် ထိပ်တွင် ၂ ခု ပါဝင်သည်။ ဤကဲ့သို့သောနေရာချထားမှုပုံစံသည်ထိန်းချုပ်ထားသောလေ၀င်လေထွက်ကိုပံ့ပိုးပေးသည်၊ အရှေ့မှအေးသောလေနှင့်အနောက်နှင့်ထိပ်မှထွက်ပေါက်များဝင်ရောက်သည်။ ဤအစီအစဉ်သည် အလယ်အလတ်မျှော်စင်နှင့် တာဝါတိုင်အပြည့်အတွက် သင့်လျော်သည်။
အောက်ခြေဖောက်ထားသော အပေါက်ပါသော ဘူးတစ်ခုသည် အောက်ခြေစားသုံးမှုကို အသုံးချနိုင်သည်။ CPU ၏ AIO အရည်-အအေးခံရေတိုင်ကီအိတ်ဇောကို ဘူးအတွင်း ပူနွေးသောလေများ ဝင်ရောက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ထိပ်တွင် တပ်ဆင်သင့်သည်။ သို့သော် သင့်တွင် ရှေ့ရေတိုင်ကီ ပါ၀င်ပါက လေပူသည် ဘူးထဲသို့ ဝင်လာမည်ဖြစ်သည်။
ရွေးချယ်ထားသော ဖွဲ့စည်းမှုအပေါ်မူတည်၍ ဘူးအတွင်းရှိ လေဖိအားသည် အပြုသဘော သို့မဟုတ် အနုတ်ဖြစ်နိုင်သည်။ positive-pressure configuration တွင်၊ ကုန်ဆုံးသည်ထက် ပိုက်ထဲသို့ လေများ ပိုမိုဝင်ရောက်သည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် 3 intake နှင့် 2 exhaust fan တို့ကို အသုံးပြုသည်။ Casing အတွင်းရှိ ဖုန်မှုန့်များကို လျှော့ချပေးသောကြောင့် ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ဂိမ်းစက်များအတွက် စံပြဖြစ်သည်။
အပျက်သဘောဆောင်သောလေဖိအားသည် စားသုံးမှုနည်းပြီး ဓာတ်ငွေ့ပိုထွက်စေသည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် လေပူများကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် အတွင်းပိုင်းအပူကို လျှော့ချပေးသည်၊ သို့သော် ၎င်းသည် ဘူးအတွင်းရှိ အပေါက်တိုင်းမှ ဖုန်မှုန့်များ စုပုံလာစေသည်။
အကောင်းဆုံးဖွဲ့စည်းပုံမှာ ပိုမိုကောင်းမွန်သော အအေးခံမှုနှင့် ဖုန်မှုန့်များကို ထိန်းချုပ်ပေးနိုင်သော အနည်းငယ် အပြုသဘောဆောင်သော ဖိအားတစ်ခုဖြစ်သည်။
CPU cooling အတွက် Cable Management သည် အရေးကြီးပါသည်။ စီမံခန့်ခွဲမှုညံ့ဖျင်းသောကေဘယ်များသည် ရှုပ်ထွေးသောလေ၀င်လေထွက်နှင့် လှိုင်းလေကိုဖန်တီးပေးကာ အအေးဒဏ်ကို အားနည်းစေသည်။ ၎င်းတို့ကို စနစ်တကျ စီမံခန့်ခွဲရန် အရေးကြီးပါသည်။
စနစ်တွင် ပန်ကာ 6 ခုထက်ပိုသုံးပါက PWM ကို ပန်ကာအမြန်နှုန်းထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ သို့မဟုတ်ပါက သီးခြားပန်ကာ ထိန်းချုပ်ကိရိယာကို အသုံးပြုသည်။ အမျိုးသား-အမျိုးသမီး Daisy Chain ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို PWM ထိန်းချုပ်မှုအောက်တွင် ပရိသတ်များစွာကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ ESGAMING သည် ယေဘုယျအားဖြင့် အပူထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ဤဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုသည်။ ပန်ကာ 4 ခုထက်ပို၍ ချိတ်ဆက်သည့်အခါတိုင်း power hub အတွက် SATA connector ကိုအသုံးပြုပါက ကောင်းပါတယ်။
CPU coolers များသည် casing coolers များထက် ကွဲပြားသော ရည်ရွယ်ချက်ရှိသည်။ CPU cooler များသည် CPU မှ ထုတ်ပေးသော အပူများကို ဖယ်ရှားရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ၎င်းတို့သည် CPU ၏ ထိပ်တွင် လျှပ်ကူးကြောင်းမှတဆင့် အပူများယူကာ အပူစုပ်ခွက်ထဲသို့ အပူဝင်ရောက်သည့် အပူစုပ်ပန်ကာမှ အပူကို ဖယ်ထုတ်သည့် ပန်ကာမှ လေကို တွန်းထုတ်ကာ ဘူးအတွင်းသို့ ဝင်သည်ထက် နောက်ဆုံးတွင် အအေးခံရန်အတွက် ဘူးအတွင်း တပ်ဆင်ထားသော ပန်ကာများမှ ဖယ်ရှားမည့် အပူစုပ်ခွက်အတွင်းသို့ ဝင်ရောက်သည့် အပူများကို ဖယ်ရှားရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ထို့ကြောင့် CPU အအေးခံခြင်းသည် Casing အတွင်း အရှေ့မှ အနောက်သို့ လေစီးဆင်းမှုအပေါ် များစွာမူတည်သောကြောင့် Casing Fan များကို မှန်ကန်စွာ နေရာချရန် အရေးကြီးပါသည်။ CPU သည် ဒေသအလိုက် အပူဖယ်ရှားခြင်းအပေါ် မူတည်ပြီး casing fan သည် casing အတွင်းပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။
၎င်းသည် သာမန်အမှားဖြစ်ပြီး များသောအားဖြင့် ပန်ကာတပ်ဆင်ခြင်းအတွက် နိမိတ်လက္ခဏာမရှိခြင်းကြောင့် ဖြစ်တတ်ပါသည်။ ပန်ကာတိုင်းတွင် ဓါးသွားလမ်းကြောင်းနှင့် စီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကိုညွှန်ပြသော ရှေ့ဘက်တွင် မြှားများတပ်ဆင်ထားသည်။ မြှားများကို မပေးပါက၊ ပိုကြီးသော အဖွင့်သည် အမြဲတမ်း အင်ဝင်ဖြစ်ပြီး ကေဘယ်ဘေးသည် များသောအားဖြင့် အိတ်ဇောဖြစ်သည်။ ပန်ကာကို ပြောင်းပြန်သို့ တပ်ဆင်ထားပါက လေကောင်းလေသန့်၏ အတွင်းပိုင်း အစိတ်အပိုင်းများကို ငတ်မွတ်စေကာ ပူပူနွေးနွေး လှိုင်းထစေကာ ပူပြင်းသောနေရာကို ဖန်တီးပေးမည်ဖြစ်သည်။ ပန်ကာ ၂ ခုကို မျက်နှာချင်းဆိုင် တပ်ဆင်ထားပါက ၎င်းတို့သည် ဆူညံသံများ ဖြစ်ပေါ်စေပြီး လေဝင်လေထွက်ကို ဖျက်သိမ်းမည်ဖြစ်သည်။ အောက်တွင်ကျွန်ုပ်တို့ ဆွေးနွေးထားသော စမ်းသပ်မှုဖြင့် ပရိသတ်၏ တိမ်းညွှတ်မှုကို အတည်ပြုရန် နည်းလမ်းများ ရှိပါသည်။
၎င်းသည် အကြံပြုလိုသည်မဟုတ်ပါ၊ နှင့် ၎င်းတို့၏ PWM အပြုအမူကို မစစ်ဆေးဘဲ ကုမ္ပဏီအမျိုးမျိုးမှ ပရိသတ်များကို ရောနှောခြင်းကို ထုတ်လုပ်သူမျှ အကြံပြုထားခြင်းမရှိပါ။ ပန်ကာမော်ဒယ်တစ်ခုစီတွင် မတူညီသော idle RPM ရှိပြီး အချို့သည် တူညီသော RPM ဖြင့် အများဆုံးအမြန်နှုန်းဖြင့် လှည့်နိုင်သည်။ မတူညီတဲ့ပရိသတ်တွေကို ရောနှောချင်တယ်ဆိုရင်တောင် သူတို့ကို အတူတူအုပ်စုထဲမှာထားပါ။ ESGAMING ကဲ့သို့သော နာမည်ကြီးကုမ္ပဏီများသည် ASUS Aura၊ MSI Mystic Light၊ Gigabyte RGB Fusion နှင့် ASRock Polychrome ကဲ့သို့သော အခြားကုမ္ပဏီများမှ ပရိသတ်များနှင့် ထပ်တူပြုနိုင်သည့် 3-pin သို့မဟုတ် 4-pin PWM ကို ပေးပါသည်။
ထုတ်လုပ်သူသည် ပန်ကာမတပ်ဆင်မီ case manual ကို ဂရုတစိုက်ပြန်လည်သုံးသပ်ရန်လည်း အကြံပြုထားသည်။ ဤလက်စွဲစာအုပ်သည် ပန်ကာတပ်ဆင်သည့်နေရာများ၊ ရေတိုင်ကီရှင်းလင်းခြင်းနှင့် ဆက်စပ်အချက်အလက်များအတွက် လမ်းညွှန်ချက်ပေးပါသည်။
ပန်ကာစွမ်းဆောင်ရည်ကို စစ်ဆေးရန်နှင့် စောင့်ကြည့်ရန်၊ အပူချိန်၊ လေ၀င်လေထွက်၊ ပန်ကာအမြန်နှုန်းစသည်ဖြင့် အချိန်နှင့်တပြေးညီ အချက်အလက်များစွာကို ပေးဆောင်ပါသည်။ နေရာအနှံ့တွင် အသုံးပြုသည့် ကိရိယာအချို့မှာ HWInfo နှင့် Core Temp တို့ဖြစ်သည်။
ယုံကြည်စိတ်ချရသောကွန်ပြူတာတစ်လုံးသည် ၎င်း၏အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အအေးပေးမှုကောင်းအမြဲရှိသောကြောင့် ကွန်ပြူတာအား မျှတသောလေ၀င်လေထွက်ကောင်းမွန်စေရန်၊ ပန်ကာနေရာချထားမှုကောင်းမွန်ကြောင်း၊ ပန်ကာသည် အရည်အသွေးကောင်းမွန်ပြီး အအေးပေးစနစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံးသည် CPU cooler မှ casing cooler သို့ ကောင်းမွန်စွာကိုက်ညီကြောင်းသေချာပါစေ။ တပ်ဆင်ပြီးနောက်၊ စနစ်သည် ၎င်း၏အအေးခံနိုင်မှုအား စစ်ဆေးရပါမည်။ သင့်စနစ် ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်လုပ်ကြောင်း သေချာစေပြီး ဖုန်မှုန့်စစ်ထုတ်ခြင်း အပါအဝင် အချိန်အလိုက် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို ဦးစားပေးလုပ်ဆောင်ပါ။
အကယ်၍ သင်သည် ကွန်ပြူတာဝါသနာအိုး ဖြစ်ပါက 16.8M ARGB၊ ဟိုက်ဒရောလစ် ဝက်ဝံများနှင့် 10 နှစ်မော်တာသက်တမ်းရှိသော ESGAMING ၏ ISO9001 လက်မှတ်ရ ပန်ကာများထံ သွားကြည့်ခြင်းက ပိုကောင်းပါသည်။ Prism Pro (မြင့်မားသောလေ၀င်ပေါက်၊ PWM-ထိန်းချုပ်ထားသော 120 မီလီမီတာ၊ 61 CFM၊ 30 BD)၊ RGB01 (PWM/3-pin ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော 20 mm ပန်ကာများ) နှင့် EZ-A04 တို့သည်လည်း ကောင်းမွန်ပါသည်။