ゲーミングPC、サーバーPC、ワークステーションPC、クリエイターPCなど、コンピューターは負荷がかかると大量の熱を発生します。PC冷却ソリューションを用いて熱を除去することが、安定したパフォーマンスの鍵となります。安定した冷却には、PC冷却ソリューションが不可欠です。ここで次の課題、つまり空冷と水冷のどちらを選ぶかという問題に直面することになります。賢明な判断を下すには、ハードウェアの制約と個人の好みを理解する必要があります。このブログの最後までに、その点についてお伝えしたいと思います。
特定のCPUクーラーで十分で、グラフィックカードに標準装備されている冷却ソリューションがゲームに適しているかどうかは、どうすればわかるのでしょうか?これらの疑問に答え、冷却ソリューションが必要な理由とタイミングを説明します。さらに、このブログでは空冷と水冷のメリットについても深く掘り下げ、読者の皆様がハードウェアを評価し、最適なPC冷却ソリューションを見つけられるよう支援します。最終的には、それぞれのタイプを比較することで、読者の皆様の選択プロセスを容易にします。さあ、始めましょう。
一般的なCPUは通常状態で125W、ピーク負荷状態では325Wの電力を放出します。同様に、最も電力を消費するGPUのTDPは575Wにもなります。温度上昇は、これらのプロセッサから高電流が流れることで発生します。電力が高いほど抵抗が大きくなり、発熱量も増加します。
この熱を除去することが、プロセッサがシャットダウン温度に達しないようにするための鍵となります。プロセッサコンポーネントの熱は、サーマルスロットリング(熱抑制)にもつながります。これは、CPU、GPU、ストレージデバイスが熱の発生を抑えるために負荷を軽減するプロセスです。これは、ゲームにおけるラグやフレームレートの低下につながる可能性があります。
熱の発生に最も大きく影響するのはCPUとGPUです。ミッドレンジのCPUには標準の空冷クーラーが付属していますが、ハイエンドモデルには冷却ソリューションが同梱されていません。一方、水冷システムは、熱要件に応じて別途設置されます。グラフィックカードには空冷ソリューションがプリインストールされていますが、より強力な冷却が必要な場合は、グラフィックカード用の水冷システムも利用可能です。
空冷は、発熱部品の冷却方法として古くから用いられてきました。当初は、設計者によってフィン付きのヒートシンクが取り付けられていました。フィンは空冷され、PCケースのファンがケース内の空気を循環させることで過熱を防いでいました。しかし現在では、ヒートシンクにファンが取り付けられ、フィンに空気を強制的に流すことで冷却効果を高めています。これらは主に以下のコンポーネントで構成されています。
大型のヒートシンク、より多くのヒートパイプ、デュアルファン、そして完全に互換性のあるベースは、空冷システムの冷却性能を向上させます。銅やアルミニウムのフィンなどの優れた熱伝導素材は、その優れた熱伝導性から、コンパクトな設計において最も人気のある選択肢です。空冷ソリューションを使用する主なメリットは次のとおりです。
優れた熱伝達に加え、空冷ソリューションは、近隣のコンポーネント(RAM、ストレージドライブ、マザーボードのチップセットなど)に高速で空気を送ります。その結果、システム全体のパフォーマンスが向上し、コンポーネントの寿命が長くなります。
空冷システムは可動部品が少なく、摩耗が少なく寿命が長いという点で他のソリューションよりも優れています。ファンは故障するまで10万時間連続稼働できるため、信頼性の高い動作を実現します。
空冷式クーラーは製造が簡単なため、製造コストを抑えることができます。その結果、非常に価値の高いPC冷却ソリューションが実現します。空冷式クーラーの修理も便利で費用対効果の高い選択肢です。ファンを交換し、サーマルペーストを塗布するだけで、クーラーの性能を回復できます。
ハードウェアの性能を限界まで引き出したいゲーマーやプロフェッショナルにとって、空冷クーラーはまさにうってつけです。PC冷却メーカーからは、最大300Wの高TDPに対応した大型の空冷ユニットが販売されています。最近のゲーミングPCのほとんどは、170WのTDP冷却、または最大負荷時には275Wの冷却性能が必要です。
より先進的でTDPの高い水冷システムは、PCケース内の狭いスペースに最適です。さらに、TDPの高いCPUやGPUの冷却にも最適です。水冷式PC冷却ソリューションは、以下のコンポーネントで構成されています。
動作原理は、液体を用いてポンプを介してベースからラジエーターへ熱を伝達することです。液体冷却には、クローズドループ方式とオープンループ方式の2種類があります。クローズドループ方式は設置が簡単で、液漏れに対する信頼性に優れています。一方、オープンループ方式はより汎用性が高く、カスタム構成や複数のハードウェア冷却オプションに対応できますが、液漏れが発生しやすいという欠点があります。
PCの水冷ソリューションは一般的にコンパクトです。ラジエーターは高密度で、一般的にS字カーブのフィンを備えており、空気を通過させるには高静圧ファンが必要です。プロセッサ上部のウォーターブロックにはポンプも内蔵されており、通常、直径70~80mm(円形)または75×75mm(正方形)です。これにより、PCケース内のスペースが確保されます。コンパクトなPCケースで空気の流れのためのスペースがあまりない場合は、効率性を高めるために水冷システムを使用してください。
水冷一体型キットには様々なサイズのラジエーターが付属しており、120mm、240mm、360mmが最も人気があります。これらは、ファン1台分の120mmの倍数で提供されています。サイズが大きいほど熱伝達効率は向上します。360mmの水冷クーラーは、PCケース内での占有容積を抑えながら、350Wの電力を供給できます。
一部のPC冷却メーカーは、ユーザーがPCの複数のコンポーネントからの熱を逃がすように調整できるDIYカスタムループを提供しています。しかし、これらは見た目も美しく、洗練された印象を与えます。これは、リザーバーを追加したカスタムオープンループ構成でのみ実現可能です。
TDPが大きいため、水冷クーラーは最大性能を発揮できず、ファンはゼロ回転または低速回転となります。同様に、ポンプも最大流量で水を循環させる必要がありません。その結果、作業やストリーミングに最適な静音システムを実現しています。
評判の高い 2 つの空冷システムと液冷システムを比較し、PC 冷却のさまざまな側面でそれぞれがどう優れているかを見てみましょう。
側面 | 空冷式(例:T2-2F / EZ-4X) | 液体冷却(例:RGB01 / EW-360C5 / 360 Digital) |
冷却能力(TDP) | 約180~200 W(銅製ヒートパイプ4~6本、アルミニウムフィン) | 約280 W ±10%(S字型フィン付き120/240/360 mmラジエーター) |
デザイン | タワー型ヒートシンク + ファン(CPUソケットの近くではかさばる) | ポンプブロック + チューブ + ラジエーター(1/2/3ファン); CPUエリアをクリア |
騒音レベル | 非常に静か、<33 dB(A)。ショックパッドと鎌状ブレードファンが振動を低減します。 | 静音動作、複数ファン使用時≤32 dB(A)、ポンプのかすかなハム音発生の可能性あり |
耐久性/寿命 | シンプルな設計、故障箇所が少ない、ファン寿命は約40,000時間、銅合金シャフトモーターの定格寿命は10年 | ポンプの寿命は約70,000時間+ファンの寿命。チューブとポンプは余分な摩耗リスクをもたらします。 |
設置とメンテナンス | 設置が簡単で、メンテナンスが最小限 | より複雑な取り付け。漏れやラジエーターのクリアランスの確認が必要 |
美学と機能 | ARGB ファン、オプションの温度ディスプレイ (EZ-4X) | ARGBファン + 無限ミラー照明、デジタル温度表示(360デジタル)、編組チューブ、プログラム可能なLED |
最適な使用例 | 低予算のビルド、静かなワークステーション、シンプルなゲーミングリグ | ハイエンドゲーミング、オーバークロックCPU、ショーケースビルド、そしてより優れた熱対策が必要な小型ケース |
水冷式と空冷式のどちらを選ぶかは、ユーザー次第です。耐久性があり、設置とメンテナンスが簡単な冷却ソリューションをお求めなら、空冷式がおすすめです。空冷式クーラーを選ぶ際には、PCケース内のスペース、特にCPUトップとサイドパネル間の距離も考慮してください。
ゲーム愛好家やワークステーションの負荷が高い場合は、水冷システムを検討してみてください。水冷システムは放熱能力が高いため、PCケース内のスペースも少なくて済むため、コンパクトなPCケースやコンソール型PCケースに最適です。
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