Како изборот на куќиште влијае на животниот век на компонентите на вашиот компјутер

Вовед

Дали знаевте дека во електрониката, секое зголемување на одржливата температура за 10 °C го намалува хемискиот век на компонентите како што е кондензаторот за половина? Тоа е познато како закон на Арениус. Замислете го животниот век на вашата скапа графичка картичка од висока класа скратен за половина. Тоа е скапа грешка! Изборот што го правите при изборот на куќиште за компјутер директно влијае на животниот век на компонентите на вашиот компјутер. Иако може да изгледа како мала шанса, тоа е вистински проблем што гејмерите, креаторите, дизајнерите и другите големи корисници на компјутери го игнорираат.

Ако сакате детално објаснување за тоа кои карактеристики на куќиштето на компјутерот всушност помагаат да се одржи ниска топлина, тогаш продолжете со читање. Ова упатство ќе го истражи секој аспект, од големината на куќиштето на компјутерот, видот, опциите за ладење, филтрирањето, управувањето со каблите, дизајнот на структурата и поставувањето на компонентите, што може директно да влијае на животниот век на компонентите на компјутерот.

Големина на куќиштето на компјутерот и волумен на воздух

Големината на куќиштето на компјутерот ја одредува количината на воздух што ќе се наоѓа во него. Изборот на вистинската големина на куќиштето на компјутерот може да обезбеди соодветен проток на воздух и ефикасно користење на достапните ресурси. Не сакаме да ја претеруваме големината на куќиштето на компјутерот. Ќе трошиме енергија на проток на воздух што нема значително влијание.

Инсталирањето на мини-ITX матична плоча во E-ATX куќиште за компјутер изгледа премногу. Иако е можно да се смести мала матична плоча во големо куќиште за компјутер, тоа би предизвикало проблеми, како што е насочување на воздух кон матичната плоча. Поголемиот дел од воздухот би поминал од влезот до излезот без да носи топлина.

Совет: Изберете куќиште за компјутер со соодветно ладење за да се осигурате дека секоја компонента има доволен проток на воздух за да се лади.

Материјал и квалитет на изработка

Изборот на вистинскиот материјал гарантира дека преносот на топлина е доволен за да се одржи ниска топлина на компонентите. Ако материјалот и квалитетот на изработката се од низок квалитет, тоа може да предизвика искривување на куќиштето на компјутерот, што доведува до несогласувања помеѓу компонентите и влезно-излезните порти или матичната плоча. Со текот на времето, заморот може да предизвика откажување на компонентата на компјутерот.

Затоа, материјалите со значителна дебелина, како што е нерѓосувачкиот челик SPCC, често имаат минимална дебелина од 0,5 mm, која може да достигне до 1 mm во зависност од целната публика. Општо земено, дебелината на SPCC од 0,6 mm нуди одлична цврстина за да се спречи нерамномерно порамнување, виткање или искривување.

Совет: Секогаш избирајте не'рѓосувачки челик со дебелина на лимот од 0,5 mm+ за цврст квалитет на изработка и безбедност на компјутерските компоненти.

Опции за вентилатор и радијатор

Ладењето на компонентите на компјутерот е апсолутна неопходност за гејмери, креатори, научници или кои било други корисници со голема компјутерска моќ. Како што се зголемува оптоварувањето на процесорот, графичката картичка, RAM меморијата, VRM-уредите и чипсетот на матичната плоча, тие генерираат топлина. Топлината се отстранува преку системи за ладење со воздух или течност.

Куќиштето на компјутерот треба да има соодветен број на можности за инсталација на вентилатори. Вшмукувачкиот отвор треба да биде на предната и на долната страна од куќиштето. Во исто време, куќиштето треба да се отвора од горната или задната страна, според дизајнот. Треба да има опции за инсталација за радијатор од 120 mm, 360 mm или 480 mm. Современите корисници на компјутери може да бараат опции за течно ладење за низок шум и висок TDP.

Совет: Побарајте куќиште со компатибилност со вентилатори од најмалку 4x120 mm или опција за радијатор за течно ладење од најмалку 280 mm.

Термичко „време на престој“.

Времето на задржување е времето во кое топлината останува заробена во куќиштето на компјутерот. Тоа е индикатор за пасивната способност за ладење на куќиштето на компјутерот. Кај слабо вентилираниот дизајн со присилна циркулација на воздух, генерираната топлина по исклучувањето може да го намали животниот век на компонентите на компјутерот. Топлината зрачи назад кон матичната плоча и кондензаторите до 30 минути по исклучувањето. Затоа, нејзиното влијание е значајно.

Тип на куќиште за компјутер

Современите куќишта за компјутери можат да се категоризираат според нивните клучни карактеристики или спецификации околу кои се дизајнирани. Овие типови куќишта за компјутери директно ќе влијаат на стапките на отстранување на топлина и структурниот дизајн, што може да влијае на животниот век на компонентите на компјутерот. Еве неколку примери:

• Мрежа: Имаат голем преден панел со значителна порозна структура. Овозможува максимален ладен воздух да влезе во куќиштето без голем отпор. Може да ги одржува компонентите на компјутерот поладни и да работи со вентилатори со ниска статичка глава.
• Отворено: Се состои само од рамка. Нема куќиште во кое се вклопуваат компонентите. Тие се идеален избор за тестирање и градење.
• Тивок: Овие често се претпочитаат од стримери на кои им е потребен низок фоновен шум. Но, постои компромис. Способноста за пренос на топлина е нарушена со употребата на тешки пени за блокирање на бучавата и вибрациите, што може да предизвика акустични пречки.
• Висок проток на воздух: Овие се специјално дизајнирани за високо-перформансни пресметки и игри. Нивната популарност расте поради нивната голема мрежа и внимателно дизајнираните локации на компонентите.

Притисок и филтрација

Едно од клучните размислувања кај модерните куќишта за компјутери е дизајнот со позитивен притисок. Куќиштето треба да има вентилаторски систем или дизајнирани отвори за вентилација со голем влез за воздух и помал издувен вентил за да се создаде позитивен притисок во куќиштето. Системот за филтрирање е на влезот за воздух за да се осигури дека нема да се акумулира прашина внатре. Слој од прашина од 2 мм може да ја зголеми температурата на компонентата на компјутерот за 10 до 15 °C. На крајот, тоа ќе доведе до дефект на компонентата. Исто така, ја забрзува корозијата.

Рутирање и управување со кабли

Без правилно насочување на каблите, протокот на воздух би бил ограничен. Современите куќишта за компјутери имаат прстени за заклучување, врвки за кабел и стратешки позиционирања на портите за да се избегне ограничување на протокот на воздух. Неуредениот ентериер може да спречи свеж воздух да стигне до жаришта како VRM и M.2 SSD дискови. Овие компоненти се чувствителни на топлина и можат да предизвикаат термичко задушување на високи температури. Правилно насочените кабли не се растегнуваат, што го намалува оптоварувањето на прицврстените компоненти и спречува пукање или оштетување.

Поставување на компоненти

Начинот на кој компонентите на компјутерот завршуваат во куќиштето, исто така, влијае на тоа како топлината се акумулира во него:

• Растојание помеѓу графичката картичка: Соодветното растојание помеѓу компонентите е од клучно значење за да се осигура дека едната компонента не испушта топлина кон другата. Графичката картичка е премногу блиску до куќиштето на напојувањето, мора да работи понапорно и предизвикува вентилаторите да откажуваат порано.
• M.2 изолација: Високо-перформансните NVMe дискови често се наоѓаат во близина на графичката картичка. Куќиштето на компјутерот со наменет проток на воздух до долната половина на матичната плоча гарантира дека M.2 SSD нема да надмине 70 °C, над која температурата на уредот почнува брзо да се влошува.

Абење од вибрации и акустичен дизајн

Цврстото куќиште за компјутер со антивибрациски влошки на вентилаторите и ранливите точки обезбедува цврста основа за компонентите на компјутерот. Традиционалните хард дискови исто така можат да предизвикаат пречки. Овие вибрации, кои може да изгледаат невини, предизвикуваат корозија од гребење и го олабавуваат вклопувањето на куќиштето на компјутерот - на крајот предизвикувајќи откажување на залемените контакти на RAM и PCIe слотовите. Затоа, гуменото подлога за основата и подебелиот челичен слој од 0,6 mm, плус, обезбедуваат стабилен дизајн што спречува вибрации и акустичен шум, спречувајќи откажување на компонентите на компјутерот.

Долготрајност на IO портата и заземјување

Влезните влезни порти можат директно да предизвикаат дефект на компонентите на компјутерот. Куќиштето со низок квалитет ќе има слабо заземјен дизајн, главно поради неквалитетна боја или тенок материјал. Статичкиот полнеж од USB-уредот може да патува до матичната плоча, предизвикувајќи нејзин дефект. Издржливото куќиште што ги штити внатрешните компоненти од електромагнетни интервали и надворешни статички струи обезбедува подолг век на траење на компонентите на компјутерот.

Заклучок

Без оглед на сценариото на употреба, изборот на куќиште за компјутер што ги штити внатрешните компоненти на компјутерот е мудар. Луксузните брендови внимателно ги оценуваат своите дизајни за правилен пренос на топлина и силен структурен интегритет. Ова вклучува обезбедување позитивен притисок, обезбедување вентилатори и радијатори, управување со кабли, поставување на компонентите на компјутерот, заземјување, антивибрациски влошки и употреба на подебел материјал од не'рѓосувачки челик (0,6+ mm).

Доколку барате куќишта за компјутер од средна до премиум класа, дизајнирани да ги заштитат компонентите на компјутерот и да го продолжат нивниот век на траење, тогаш погледнете ја линијата на куќишта за компјутери ESGAMING . Нивните производи нудат елегантна естетика со модерен изглед на гејмерски компјутер, а воедно се грижат за правилен пренос на топлина и структурни својства за долготрајност. Посетете ја нивната страница за производи https://www.esgamingpc.com/pc-case.html за да дознаете повеќе.