ほとんどのCPUは、温度が100℃に達すると「フェイルセーフ」状態になり、シャットダウンします。そのため、CPUからすべての熱を除去できるCPUクーラーが必要です。最新のゲーミングプロセッサは、安定した動作温度を維持するために170Wの熱伝達を必要とします。このような高い熱伝達率を実現するために、CPUクーラーメーカーは空冷式または水冷式のCPUクーラーを提供しています。
どのタイプのCPUクーラーが優れているかを理解するには、それぞれのCPUクーラーの長所と短所を深く掘り下げる必要があります。場合によっては、空冷式の方が水冷式よりも価値とパフォーマンスが高いことがあります。一方、コンピューターの構成によっては水冷式しか搭載できない場合もあります。この記事では、これら2つの選択肢を詳しく検討し、それぞれが特定のシナリオにおいてなぜ重要で関連性があるのかを説明します。
CPUはインテグレーテッド・ヒート・スプレッダー(IHS)から熱を放出します。IHSから熱を除去するには、放熱グリスを用いてIHS表面に熱的に結合したCPUクーラーが必要です。熱はCPUクーラーの金属部品に伝わり、最終的に周囲の空気へと放出されます。まずは、CPUクーラーの性能に影響を与える要因について見ていきましょう。
空冷式クーラーは古くから存在しています。CPUと熱的に結合したフィンをファンで直接冷却し、熱を除去する技術は、最も成熟した技術です。シンプルな構造のため、設置と使用が簡単です。さらに、空冷式クーラーはPCケース内の空気を循環させるため、RAMやマザーボードのチップセットといった他のPCコンポーネントにも冷却効果をもたらします。
CPUクーラーメーカーは様々な方法で空冷クーラーを設計できますが、コアとなるコンポーネントは共通です。
*例: ESGAMING T2-2F (6本のヒートパイプ、デュアルタワー、ARGB同期、低騒音<33 dB)
✔ 消費電力の低減
✔ 周囲コンポーネントの冷却
✔ 便利なインストール
✔ 成熟した技術と広く利用可能な
✔ 適切なファン設計 (鎌状ブレードのノイズ低減など) による静かなパフォーマンス。
✘ サイズが大きくなると、RAM スロットがブロックされる可能性があります。
✘ 極端なオーバークロックには適していません
✘ PCケースのサイドパネルによって高さが制限される
水冷式クーラーは最新式で、最高の熱除去能力を備えています。IHSと接触する冷却水から流れる液体をポンプで循環させ、冷却水は多数の高表面積フィンを備えたラジエーターへと流れます。ラジエーターに設置されたファンがフィンから熱を取り除き、周囲の空気へと放出します。
液体クーラーは、ここで説明するコンポーネントの組み合わせにより、強力な冷却能力を提供できます。
*例:ESGAMING RGB01(120/240/360 mm、インテリジェント温度制御、銅製ベース、S字型フィン)。
✔ 極端なオーバークロックに最適
✔ 包括的にカスタマイズ可能なディスプレイ
✔ さまざまなケースに対応する複数のサイズ(120 mm~360 mm)
✔ コンパクトなコンソール型PCケースに最適
✘ コストと複雑さの増大
✘ 漏れやすい
✘ ポンプ故障リスク
空冷式クーラーと水冷式クーラーの違いを完全に理解するには、以下の例を検討してください。
特徴 | エアクーラー(T2-2F、EZ-4X) | 液体クーラー(RGB01、EW-360C5、360 Digital) |
パフォーマンス | 4~6本の銅製ヒートパイプとフィン。ゲームや中程度のOCに最適 | 120~360mmのラジエーター。高負荷やOCに最適 |
ノイズ | <33 dB(A)、鎌状ブレードファン、ショックパッド | サイレントポンプ + ARGB ファン; わずかなポンプのハム音が発生する場合があります |
美学 | ARGBファン、温度表示(EZ-4X)、大型タワー | 無限ミラーARGB、デジタルディスプレイ(360)、よりすっきりとした外観 |
耐久性 | シンプルな設計、モーター寿命10年 | ポンプ/チューブの摩耗リスク; 編組メッシュ保護 |
互換性 | マルチソケットの取り付けが容易。小型ケースでは高さ制限あり。 | ワイドソケットサポート、ラジエーターのクリアランスが必要 |
どちらのタイプのクーラーにもそれぞれ利点があります。しかし、ユーザーとして適切なものを選ぶには、自身のニーズと外観上の要件を評価する必要があります。CPUクーラーメーカーは、様々なTDP(熱設計電力)で両方のタイプを提供しています。ユーザーはCPUのTDPを確認し、ヘッドスペースを考慮して、熱伝達に適したクーラーを探すことができます。まとめ: