Кој тип на ладилник за процесор е подобар?

I. Вовед

Повеќето процесори ќе се вратат во својата „безбедна“ позиција на исклучување кога температурата ќе се искачи на 100°C. Затоа ви е потребен ладилник за процесор кој може да ја отстрани целата топлина од процесорот. Современите процесори за игри бараат пренос на топлина од 170 W за да одржат стабилни работни температури. За да се постигнат толку високи стапки на пренос на топлина, производителите на ладилници за процесор нудат ладилник на база на воздух или ладилник за процесор на база на вода.

За да разбереме кој тип ладилник за процесор е подобар, треба длабоко да ги разгледаме предностите и недостатоците на секој ладилник за процесор. Во некои случаи, воздушниот ладилник ќе понуди поголема вредност и перформанси во споредба со течниот ладилник. Додека може да постои компјутерска конфигурација што може да смести само ладилник на база на вода. Оваа статија ќе ги истражи овие два избора и ќе објасни зошто секој има своја важност и релевантност за одредени сценарија.

II. Разбирање на основите на ладењето на процесорот

Процесорите ја распрснуваат топлината од нивниот интегриран распрскувач на топлина (IHS). За да се отстрани таа топлина од IHS, ни е потребен ладилник за процесор кој термички се врзува за површината со помош на термичка паста. Топлината се пренесува на металните делови од ладилникот за процесор, а потоа конечно се пренесува на околниот воздух. Прво да ги разгледаме факторите што можат да влијаат на перформансите на ладилникот за процесор.

Клучни фактори за перформанси на ладилниците на процесорот

• Дизајн на проток на воздух: Ладилникот треба ефикасно да ја отстранува топлината од ребрата на ладилникот на процесорот или радијаторот. Порамномерниот проток значи пониски нивоа на бучава.
• Квалитет на материјалот: Користењето на премиум материјали, како што е бакарот, овозможува компактен дизајн и подобрени термички перформанси. Комбинацијата од бакарна основа и алуминиумски перки се смета за најдобра за игри.
• Нивоа на бучава: Отстранувањето на високата топлина бара употреба на брзоротирачки вентилатори и пумпа. Тоа може да доведе до повисоки нивоа на бучава. Вентилаторите со висок статички притисок обично произведуваат помалку бучава. Бучниот компјутер може да го наруши вашето искуство со игри. Затоа, треба да се земе предвид ова.
• Компатибилност: Осигурајте се дека ладилникот на процесорот е компатибилен со приклучокот на процесорот на вашиот компјутер.
• Број на вентилатори: Поголем број вентилатори обично значи подобар проток на воздух и пренос на топлина. Иако може да доведе до зголемување на бучавата.
• Квалитет на склопување на пумпата: Квалитетот на пумпата, вклучувајќи ја нејзината брзина на ротација и проток, исто така може да го одреди квалитетот на ладилникот на процесорот.

Дополнителни карактеристики на модерниот ладилник

• ARGB осветлување: За врвна естетика, ARGB осветлување со добра контрола е од суштинско значење.
• Контрола на температурата: Контролата на температурата базирана на повратни информации може да доведе до пониски нивоа на бучава.
• Дигитален дисплеј: За увид во температурата на процесорот во живо, некои ладилници може да имаат вграден дигитален дисплеј или LED екран.
• Контрола на удари и вибрации: Употребата на гумени влошки и изолационен материјал на точките на контакт може значително да го намали тропањето и вибрацискиот шум.

III Воздушни ладилници: Едноставност и сигурност

Воздушните ладилници постојат веќе подолго време. Отстранувањето на топлината со помош на вентилатор кој директно ги лади ребрата, термички поврзани со процесорот, е најзрелата технологија. Таа е едноставна, што ја олеснува инсталацијата и употребата. Покрај тоа, воздушниот ладилник го движи воздухот во куќиштето на компјутерот, што нуди дополнителна корист за ладење на другите компоненти на компјутерот како што се RAM меморијата и чипсетот на матичната плоча.

A. Дизајн и работа

Постојат многу начини на кои производителите на ладилници за процесор можат да дизајнираат ладилник за воздух. Сепак, основните компоненти остануваат исти:

• Основа: Основата е делот што ја одзема топлината од процесорот. Може да биде топлински цевки што директно доаѓаат во контакт со IHS на процесорот или може да биде метална брава направена од бакар што помага во пренесувањето на топлината од процесорот до топлинските цевки.
• Топлински цевки: Топлинските цевки ја носат топлината од основата до перките. Тие можат да содржат течност која пасивно се движи во внатрешноста на топлинските цевки поради температурна разлика. Колку е поголем бројот на топлински цевки, толку е поголем капацитетот за пренос на топлина.
• Алуминиумски перки: Овие обезбедуваат голема површина за пренос на топлина. Вентилаторот го движи воздухот над големата површина на перките за да ја пренесе топлината до воздухот во околината.
• Систем на вентилатори: Ова се вентилатори дизајнирани да предизвикаат доволно статички притисок за ефикасно да го повлечат воздухот меѓу перките без да создаваат многу бучава.

*Пример: ESGAMING T2-2F (6 топлински цевки, двојна кула, ARGB синхронизација, низок шум <33 dB)

Б. Предности на воздушното ладење

✔ Помала потрошувачка на енергија

✔ Ладење на околните компоненти

✔ Практично инсталирање

✔ Зрела технологија и широко достапна

✔ Тивка работа со соодветен дизајн на вентилаторот (на пр., намалување на бучавата со српесто сечило).

C. Ограничувања на воздушното ладење

✘   Поголемата големина може да ги блокира слотовите за RAM меморија.

✘   Не е погодно за екстремно оверклокување

✘   Висината е ограничена од страничниот панел на куќиштето на компјутерот

IV. Течни ладилници: Перформанси и прилагодување (300 зборови)

Течните ладилници се најнови и обезбедуваат најголем капацитет за отстранување на топлина. Тие користат пумпа што циркулира течност што тече од местото во контакт со IHS. Течноста тече до радијаторот што содржи многу ребра со голема површина. Комплет вентилатори инсталирани на радијаторот ја отстрануваат топлината од ребрата и ја пренесуваат на околниот воздух.

A. Како тие функционираат

Течните ладилници можат да понудат огромен капацитет за ладење благодарение на комбинацијата на компоненти како што е споменато овде:

• Пумпа: Тоа е примарна компонента што ја движи течноста во рамките на фиксната или флексибилната цевководна мрежа што ја поврзува основата со радијаторот.
• Воден блок: Тоа е склопот што ја содржи пумпата, а некои високотехнолошки ладилници за течности ќе понудат програмабилен LED дисплеј. Додека некои може да имаат само лого на брендот. Пумпа со поголема ефикасност и поголем притисок може да доведе до помал шум и подобрени врвни перформанси.
• Цевки: Флексибилните цевки со плетени обвивки се најпопуларниот дизајн. Тие се елегантни и лесно маневрираат, обезбедувајќи чиста конструкција со добар проток на воздух.
• Радијатор: Големината на радијаторот е примарен индикатор за капацитетот на течниот ладилник. Најпопуларните дизајни се 120/240/360 mm. Сепак, куќиштето на компјутерот мора да биде компатибилно со големината на радијаторот за да се обезбеди правилно вклопување. Покрај тоа, употребата на висококвалитетен материјал како што се бакарни перки, исто така, може да резултира со поголем пренос на топлина на помала површина.
• Вентилатори: Бројот на вентилатори обично зависи од големината на радијаторот, кој е широк 120 mm. Ширината на радијаторот обично е повеќекратна од 120 mm.

*Пример: ESGAMING RGB01 (120/240/360 mm, интелигентна контрола на температурата, бакарна основа, ребра во облик на S).

Б. Предности на ладењето со течност

✔ Погодно за екстремно оверклокување

✔ Сеопфатен прилагодлив дисплеј

✔ Повеќе големини за различни кутии (120 mm до 360 mm)

✔ Погодно за компактни куќишта за компјутер слични на конзоли

C. Ограничувања на течното ладење (50 зборови)

✘   Повисоки трошоци и сложеност

✘   Склони кон протекување

✘   Ризик од откажување на пумпата

V. Споредба на перформанси, бучава и естетика

За целосно да ја разберете разликата помеѓу ладилник за воздух и ладилник за течност, разгледајте ги овие примери:

VIЗаклучок

И двата типа ладилници нудат свои предности. Сепак, како корисник, треба да ги процените вашите потреби и естетски барања за да го изберете вистинскиот. Производителите на ладилници за процесорски уреди ќе ги понудат двата типа со различна TDP (термичка дизајнерска моќност). Корисниците можат да ја проверат TDP-та на нивниот процесор, да додадат малку простор за складирање и да го побараат ладилникот што го поддржува преносот на топлина. Накратко:

• Воздушни ладилници = потивки, посигурни, поприфатливи, но пообемни.
• Течни ладилници = поелегантни, подобри за екстремни работни оптоварувања, но поскапи и малку поризични.