Czy obudowa gamingowa poprawia wydajność?
Dobrze zaprojektowana obudowa do gier PC uwalnia prawdziwy potencjał Twojego sprzętu. Procesor, karta graficzna, urządzenia pamięci masowej, pamięć RAM, zasilacz i płyta główna wymagają stabilnej temperatury dla optymalnej wydajności. Dobra obudowa do gier może zwiększyć liczbę klatek na sekundę (FPS) w grach o 20%.
Aby zrozumieć, w jaki sposób obudowa do komputera gamingowego zapewnia optymalną wydajność, należy dogłębnie przeanalizować techniczne aspekty zapobiegania przegrzewaniu się sprzętu. Aby przeciwdziałać takim niepożądanym sytuacjom, dostawcy obudów do komputerów gamingowych dbają o elementy konstrukcyjne, które poprawiają odprowadzanie ciepła. Czym są te elementy konstrukcyjne i dlaczego są ważne? Przyjrzyjmy się szczegółom i zdobądźmy szerszą wiedzę na temat obudów do komputerów gamingowych zorientowanych na wydajność.
Czynniki wywoływane ciepłem, które wpływają na wydajność w grach
Za każdym razem, gdy prąd przepływa przez podzespoły elektroniczne, generuje ciepło. Czy kiedykolwiek czułeś, jak Twój smartfon nagrzewa się podczas grania? Ciepło to również zjawisko zachodzące wewnątrz obudowy komputera. Podczas grania podzespoły nagrzewają się i muszą odprowadzać ciepło. Jedynym medium, przez które odprowadzane jest całe ciepło komputera, jest powietrze.
Zapewnienie obudowy komputera, która zapewnia zwiększony, płynny i nieograniczony przepływ powietrza, może poprawić wydajność i wydłużyć żywotność sprzętu. Oto powody, dla których wydajność komputera do gier spada podczas nagrzewania się:
Dławienie termiczne
Podczas grania układy przetwarzające zużywają energię elektryczną, wykonując miliony, a nawet miliardy obliczeń, które przekładają się na grafikę i fizykę gier. Jednak gdy prąd przepływa naturalnie, ze względu na opór w przewodnikach, zaczyna wytwarzać ciepło. Jeśli temperatura wzrośnie wystarczająco wysoko, może uszkodzić elektronikę wewnątrz sprzętu do gier.
Aby temu zapobiec, sprzęt zmniejsza prędkość obliczeniową lub częstotliwość operacji, aby zmniejszyć emisję ciepła. Zjawisko to nazywa się dławieniem termicznym. Powoduje ono spadek liczby klatek na sekundę (FPS) i zacinanie się gry, co może mieć krytyczne znaczenie w grach turniejowych.
Zwiększ poziom hałasu
Gdy komponenty sprzętowe się nagrzewają, pierwszym sposobem na obniżenie temperatury jest zwiększenie chłodzenia. Zwiększenie przepływu powietrza w obudowie gamingowej może obniżyć temperaturę. Jednak zwiększenie prędkości wentylatora może zwiększyć poziom hałasu. Komputery gamingowe nastawione na wydajność mogą mieć ponad 7 wentylatorów w jednej obudowie micro-ATX. Poniżej znajduje się wykres pokazujący, jak hałas i prędkość wentylatora rosną wraz z temperaturą:
Niestabilność i awarie
Pierwszym krokiem do zwiększenia temperatury jest próba obniżenia temperatury przez procesor poprzez zwiększenie prędkości obrotowej wentylatora obudowy gamingowej. Następnie, aby zmniejszyć przepływ prądu, zmienia częstotliwość. W tym momencie występuje duża niestabilność i spadek wydajności w grach. Jeśli oba środki nie poradzą sobie ze wzrostem temperatury, komputer nie będzie miał innego wyjścia, jak się wyłączyć. Zazwyczaj jest to BSOD (niebieski ekran śmierci) lub wyłączenie się lub ponowne uruchomienie komputera.
Wpływ na sprzęt do gier
Oprócz wpływu na wydajność w grach, wzrost temperatury może uszkodzić podzespoły komputera, czasami tymczasowo lub trwale. Jeśli obudowa do gier nie zapewnia odpowiedniego przepływu powietrza, nagromadzenie ciepła zacznie oddziaływać na wszystkie podzespoły wewnątrz obudowy. Ciepło może skrócić żywotność karty graficznej, pamięci RAM, podzespołów płyty głównej, zasilacza, wentylatorów, układu chłodzenia AIO itp.
Jak obudowa do gier poprawia wydajność w grach
Aby poprawić wydajność komputera do gier, wykluczenie obudowy gamingowej nie wchodzi w grę. Zła obudowa może prowadzić do wielu problemów, począwszy od ograniczeń w instalacji systemu chłodzenia.
Konstrukcja obudowy o wysokim przepływie powietrza
Wydajne obudowy gamingowe uwzględniają przepływ powietrza. Oferują duże otwory wentylacyjne z przodu, pod spodem, z tyłu i u góry. Posiadają również ulepszony system zarządzania kablami z dwiema komorami oddzielającymi kable od podzespołów. Oddzielna komora utrzymuje przewody poza kierunkiem przepływu powietrza, umożliwiając efektywny przepływ zimnego powietrza wokół podzespołów.
Obudowy o wysokim przepływie powietrza są na ogół większe od typowych obudów komputerów PC, aby zapewnić więcej miejsca wokół podzespołów i umożliwić przepływ powietrza.
Opcje montażu wentylatorów chłodzących
Nowoczesne obudowy do komputerów PC oferują również szerokie możliwości montażu wentylatorów chłodzących. Wentylatory chłodzące dostępne są w średnicach 92 mm, 120 mm (najbardziej popularne), 140 mm, a nawet 200–220 mm. Większy wentylator chłodzący będzie pracował z niższą prędkością obrotową i tłoczył większą objętość powietrza. Co więcej, niewielki wzrost prędkości obrotowej spowoduje wzrost przepływu ze względu na wyższe ciśnienie statyczne.
Wsparcie dla radiatorów chłodzących AIO
W komputerach gamingowych klasy premium i high-end dostępne będą systemy chłodzenia AIO z radiatorami. Ciecz przepływa przez chipset o wysokiej temperaturze i wraca do radiatora, który jest wyposażony w wentylatory odprowadzające ciepło z żeberek. Radiatory do chłodzenia cieczą do komputerów PC są zazwyczaj dostępne w rozmiarach 120 mm, 140 mm, 240 mm, 280 mm, 360 mm i 420 mm, w zależności od liczby i rozmiaru obsługiwanych wentylatorów. Najpopularniejszy jest radiator AIO o średnicy 240 mm, który zapewnia wystarczające chłodzenie dla nowoczesnego sprzętu gamingowego. Dlatego obudowa gamingowa obsługująca radiator o średnicy 240 mm lub większej jest odpowiednia dla podzespołów PC.
Doskonałe funkcje zarządzania kablami
System zarządzania okablowaniem obejmuje przelotki/wycięcia, przez które kabel przechodzi do komory, zasłaniając niepożądany sprzęt. System może być również wyposażony w fabrycznie zamontowane paski rzepowe lub opaski zaciskowe, które umożliwiają płynne poprowadzenie kabla na drugą stronę, bez zakłócania przepływu powietrza. System będzie również wyposażony w osłonę/podstawkę zasilacza, która ukryje duże kable zasilacza, pozostawiając przestrzeń dla przepływu powietrza.
Wysokiej jakości materiał do odprowadzania ciepła
Metalowa rama o wysokiej stabilności zapewnia lepszy przepływ powietrza. Obudowa do gier komputerowych może mieć perforacje pod spodem, które chłodzą zasilacz (PSU). Zastosowanie materiałów takich jak stal (SPCC), aluminium i panele siatkowe wspomaga odprowadzanie ciepła z podzespołów wewnętrznych. Jeśli obudowa komputera jest ciepła w dotyku podczas grania, a z tyłu i radiatora wydobywa się dużo ciepła, oznacza to, że spełnia swoje zadanie.
Systemy filtracji pyłu
Kurz może siać spustoszenie w podzespołach komputera. Może osadzać się na otworach wentylacyjnych i blokować przepływ powietrza. Użytkownicy mogą czyścić podzespoły, aby przywrócić pierwotne temperatury, ale istnieje skuteczniejsza metoda zapobiegania: filtry przeciwkurzowe. Filtry te zapobiegają przedostawaniu się powietrza do obudowy, a użytkownicy muszą jedynie wyczyścić filtry, aby przywrócić przepływ powietrza, zamiast czyścić każdy element osobno.
Ostatnie słowa: Obudowa do gier poprawiająca wydajność w grach
Możemy jasno stwierdzić, że obudowa gamingowa może znacząco wpłynąć na wydajność w grach. Starannie zaprojektowana obudowa gamingowa może zapewnić wyższą liczbę klatek na sekundę i stabilność systemu. Każdy gracz, streamer czy twórca potrzebuje obudowy gamingowej, która obsługuje wysokiej klasy komponenty gamingowe. Powinna ona spełniać niezbędne wymagania dotyczące przepływu powietrza i montażu, aby zapewnić płynne działanie gier.
Jeśli szukasz wysokiej klasy obudowy do gier PC, rozważ ESGAMING. Oferują oni szeroki wybór obudów, które zapewnią Ci odpowiednią estetykę i wysoką wydajność. Każda obudowa została zaprojektowana z myślą o obsłudze najnowszych komponentów PC i oferuje przestronne wnętrze, zapewniające płynny przepływ powietrza. Odwiedź stronę internetową ESGAMING, aby zapoznać się ze wszystkimi opcjami.