အရည်အအေးပေးစက်များသည် သာမန်လေအေးပေးစက်ထက် 50-100W အပူထုတ်ပေးနိုင်သည်ကို သင်သိပါသလား။ လေအေးပေးစက်သည် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကင်းစင်သလောက်ဖြစ်ပြီး အရည်အအေးပေးစက်များသည် စုပ်စက်ချို့ယွင်းမှုဖြစ်တတ်သည်။ ဒါဆိုရင် ဘယ်တစ်ခုကို ရွေးသင့်လဲ။ ဒီ CPU အအေးခံပြဿနာကို ရှင်းလိုက်ရအောင်။
လေအေးပေးသည့်နည်းလမ်းသည် ပရိုဆက်ဆာမှ အပူများကို ပတ်ဝန်းကျင်သို့ လွှဲပြောင်းပေးမည့် ပန်ကာနှင့် အပူစုပ်ခွက်ကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် လွယ်ကူပြီး စျေးမကြီးသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သော်လည်း ပရိုဆက်ဆာတွင် အရည်အအေးပေးခြင်းနှင့်ပတ်သက်လာလျှင် ၎င်းသည် ပို၍စျေးကြီးသော်လည်း ပိုမိုထိရောက်သည်။ အရည်သည် ပရိုဆက်ဆာများမှ အပူကိုယူပြီး ရေတိုင်ကီမှတဆင့် စီးဆင်းသွားကာ ပန်ကာက ၎င်းကို အေးစေပါသည်။ ခေတ်မီပရိုဆက်ဆာများတွင် အသုံးပြုသော အအေးအမျိုးအစားသည် အရည်ဖြစ်စေ လေဖြစ်စေ အကြောင်းရင်းများစွာပေါ်တွင်မူတည်သည်။
မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များအတွက် လိုအပ်ချက်များ မြင့်တက်လာခြင်းနှင့်အတူ၊ Intel Core Ultra 9 နှင့် AMD Ryzen 9 ကဲ့သို့သော ခေတ်မီပရိုဆက်ဆာများသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အအေးခံခြင်းဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်လိုအပ်ပြီး အပူဒဏ်ခံနိုင်မှုအား ရှောင်ရှားရန် မြင့်မားသော အပူဒီဇိုင်းပါဝါဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ အချို့သောကွန်ပြူတာများသည် ပန်ကာများနှင့် အပူရှိန်များကို ချိန်ညှိရန် နေရာအကန့်အသတ်ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ဤကွန်ပြူတာများတွင် လေ၀င်လေထွက်ကို လျှော့ချပြီး အပူပိတ်ဆို့မှုကို ဖြစ်စေသည့် Mini-ITX တည်ဆောက်မှုများကဲ့သို့သော အောက်ခြေပုံစံအချက်များ ပါရှိသည်။ ထို့ကြောင့် အရည်အအေးပေးခြင်းသည် ထိုသို့သောအခြေအနေများတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။
Liquid cooling systems သည် pumps နှင့် fans များရှိ RGB အလင်းရောင်ဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အလှအပကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး၊ overclocking ဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ပရိုဆက်ဆာများအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော အအေးပေးနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းကာ လေအေးပေးစက်ထက် အရွယ်အစားပိုသေးငယ်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းတို့သည် အရည်အအေးပေးစနစ်ကဲ့သို့ တူညီသောအအေးပေးနိုင်စွမ်းကို ရရှိသော်လည်း အရွယ်အစားပိုကြီးသော အအေးပေးစွမ်းဆောင်မှု နည်းပါးပြီး ရိုးရှင်းသော လှပမှုနှင့် အအေးပေးစွမ်းဆောင်မှု နည်းပါးသည်။
မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ အဆက်မပြတ်ပြောင်းလဲနေသော လျင်မြန်စွာတိုးတက်နေသည့်ခေတ်တွင် ၎င်းတို့၏ ကွန်ပြူတာမြန်နှုန်းသည်လည်း ပြောင်းလဲနေသည်။ လေအေးပေးသည့်နည်းလမ်းများသည် အခြေခံမှ အလယ်အလတ်တန်းစား ပရိုဆက်ဆာများကို အအေးခံရန်အတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ထိရောက်သောအဖြေကို ဆက်လက်ပံ့ပိုးပေးကာ ၎င်းတို့ကို ဘေးကင်းသောလည်ပတ်မှုအပူချိန်တွင် ထိန်းသိမ်းထားသည်။
Air cooling system တွင် Heat sink ၊ အပူပိုက်များ၊ ပန်ကာ နှင့် exhaust fan တို့ ပါဝင်သည်။ အပူစုပ်ခွက်ကို ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ၎င်းကို ပရိုဆက်ဆာပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ထားရှိကာ ၎င်း၏အပူကိုစုပ်ယူကာ ၎င်းအား အငွေ့ပျံကာ ချုပ်နှောင်ထားသော အရည်များဖြင့် ပြည့်နေသော အခေါင်းပေါက်များဆီသို့ လွှဲပြောင်းပေးကာ CPU မှ အပူများကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ သတ္တုမျက်နှာပြင်မှ အပူများကို သယ်ဆောင်ရန် ပန်ကာတစ်ခု ချိတ်ဆက်ထားသည့် မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် ဤပြွန်များကို fins များနှင့် ကပ်ထားကာ CPU casing မှ လေပူများကို ထုတ်လွှတ်သည်။ CPU ၏ လေအေးပေးရာတွင် ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများ မရှိပါ။ coolant ပါသော ပန့်များ သို့မဟုတ် ရေတိုင်ကီများ မရှိပါ။ အပူကူးထည့်ခြင်းကို ကြိုတင်အသုံးပြုထားသော်လည်း၊ လေအေးပေးစနစ်အတွက် အမြဲတမ်း plug-and-play လုပ်ပါသည်။
ကွန်ပြူတာနည်းပညာများ တိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များနှင့် CPU များသည် ပိုမိုထိရောက်သော အအေးခံဖြေရှင်းချက် လိုအပ်ပါသည်။ Air cooling solutions များသည် အခြေခံကွန်ပျူတာလိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်ပြီး တည်ငြိမ်သော်လည်း စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဂိမ်းဆော့ခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် သုံးစွဲသူများသည် ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော အရည်အအေးပေးသည့် ဖြေရှင်းချက်များကို တောင်းဆိုကြသည်။
CPU အတွက်အအေးပေးသည့်အရည်သည် ရေဘလောက်တစ်ခု၊ ပန့်တစ်လုံး၊ tubing နှင့် ရေတိုင်ကီတစ်ခုပါ၀င်သည်။ CPU မှထုတ်ပေးသောအပူကို CPU သို့တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားသောအရည်ပိတ်ဆို့ခြင်းဖြင့်စုပ်ယူသည်။ ဤဘလောက်ကို ကြေးနီကဲ့သို့ မြင့်မားသော သတ္တုဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ အရည်များကို CPU မှထုတ်လွှတ်သောအပူများကိုဖယ်ရှားရန် ဤရေတုံးများဆီသို့ ပန့်ဖြင့်စုပ်သည်။ ဤအပူပေးထားသောအရည်သည် ရေတိုင်ကီ၏ အပြင်ဘက်မျက်နှာပြင်ဆီသို့ ပန်ကာတစ်ခုမှ လေစီးဆင်းမှုကို ပံ့ပိုးပေးသောအခါတွင် ၎င်းသည် ပတ်ဝန်းကျင်လေကို အပူဆုံးရှုံးသွားစေသည်။ ရေတိုင်ကီသည် အရည်အအေးပေးစနစ်တွင် အပူဖလှယ်သည့်ကိရိယာကဲ့သို့ အလုပ်လုပ်သည်။ အအေးခံထားသောအရည်ကို ရေပိတ်ဆို့သည့်နေရာသို့ တစ်ဖန်ပြန်လည်စုပ်ယူပြီး ဤစက်ဝန်းသည် မလိုလားအပ်သောအပူကို ဆက်လက်ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ အရည်အအေးပေးစနစ် နှစ်မျိုးရှိသည်။
CPU ၏အရည်အေးပေးစနစ်သည် လေအေးပေးခြင်းထက် အားသာချက်များစွာရှိသော်လည်း အရည်အအေးပေးသည့်ဖြေရှင်းချက်များကိုအသုံးပြုခြင်းအတွက် အားနည်းချက်အချို့ရှိသည်။ ဤနေရာတွင် ကျွန်ုပ်တို့ ဆွေးနွေးမည့် အရေးကြီးသောအချက်အချို့
လေ သို့မဟုတ် အရည် အအေးပေးခြင်းက ပိုထိရောက်မှုရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန်၊ ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအရ နှိုင်းယှဉ်နိုင်ပါသည်။ အသုံးပြုသူ၏ လိုအပ်ချက်ပေါ်မူတည်၍ အရည် သို့မဟုတ် လေအေးပေးစနစ်များကို အသုံးပြုပါသည်။ အရည်အအေးပေးသည့်ဖြေရှင်းချက်သည် မြင့်မားသောအပူ-ဝန်ပရိုဆက်ဆာများတွင် သာလွန်ကောင်းမွန်သောအအေးပေးသည်။ ၎င်းသည် CPU ၏အပူချိန်ကို အနီးပတ်ဝန်းကျင်အဆင့်အထိ လျှော့ချရန် စီမံနေချိန်တွင် ပိုမိုကြာရှည်စွာ မြှင့်တင်ထားသော CPU ဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းပါသည်။ သို့တိုင်၊ ဤအားသာချက်သည် လေအေးပေးစနစ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက စိတ်ချရမှုနည်းပါးပြီး အရည်အအေးပေးစနစ်တွင် ချို့ယွင်းမှုဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ လေအေးပေးစနစ်တွင် အပူခံကန်နှင့် ပန်ကာတစ်ခုသာ ပါဝင်ပြီး ပိုမိုရိုးရှင်းသော တည်ဆောက်မှုရှိပြီး ၎င်းကို ပိုမိုကြာရှည်ခံပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရစေသည်။ ၎င်းတို့သည် ကျရှုံးနိုင်ခြေနည်းပြီး ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရန် မလိုအပ်ပါ။
နှိုင်းယှဉ်ကြည့်မည်ဆိုလျှင် အရည်အအေးပေးစနစ်များသည် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အလှတရားတွင် သာလွန်ကောင်းမွန်ကြောင်း ဤဆောင်းပါးမှ ကျွန်ုပ်တို့တွေ့မြင်နိုင်သော်လည်း လေအေးပေးခြင်းသည် ပိုမိုစိတ်ချရပြီး တာရှည်ခံပါသည်။
လေအေးပေးစက်နှင့် အရည်အအေးပေးစနစ် ကြားတွင် ရွေးချယ်သည့်အခါ၊ ၎င်းသည် သင်၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်သည်။ အကယ်၍ သင်သည် အခြေခံကွန်ပြူတာအသုံးပြုသူဖြစ်ပါက၊ ၎င်း၏အစိတ်အပိုင်းအများစုကို ပြန်လည်အသုံးပြု၍ရနိုင်သောကြောင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာထိခိုက်မှုနည်းပါးသောကြောင့် သင့် CPU အတွက် လေအေးပေးစနစ် (ဥပမာ ESGAMING၊ Noctua၊ Cooler Master၊ DeepCool) သည် အမြဲတမ်းပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ESGAMING ၏ 6 Heatpipe Gamer Dual 120mm Fan ARGB Cooler (T1-2FS) သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အလူမီနီယံတောင်များပါရှိသော အလယ်အလတ်တန်းစားစနစ်များအတွက် ကြံ့ခိုင်အေးမြမှုကို ပေးပါသည်။
သင်သည် ဂိမ်းကစားသူ သို့မဟုတ် အလှတရားကို နှစ်သက်သည်ဆိုပါစို့။ ယင်းအခြေအနေတွင်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဆက်တိုက် overclocking ရရှိရန်အတွက် အရည်အအေးပေးခြင်း (ESGAMING၊ Corsair၊ Cooler Master၊ Arctic၊ Thermaltake) ကို ပိုမိုနှစ်သက်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ပိုမိုမြင့်မားသောအပူပါဝါရှိသော CPU အသစ်များသို့ အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် သင့်စားပွဲတွင် မျက်စိဖမ်းစားနိုင်သော CPU ရှိရန်တို့ကို ပိုမိုနှစ်သက်မည်ဖြစ်သည်။ ESGAMING ၏ စက်ရုံထုတ် 2.8 လက်မ Pump Head 360mm ARGB Water Cooler (EW-360S3) နှင့် Prism 240 White Liquid Cooler တို့သည် အဆုံးမရှိကြည့်မှန်များနှင့် ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုများပါရှိသော၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်သော ဂိမ်းတူးစင်များအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အလှအပနှစ်မျိုးလုံးကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ ဤသည်မှာ လေးနက်သောခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအတွက် အမျိုးအစားနှစ်ခုကို နှိုင်းယှဉ်ထားသော ဇယားတစ်ခုဖြစ်သည်။
နှိုင်းယှဉ်မှု အနှစ်ချုပ်ဇယား
ထူးခြားချက် | လေအအေးခံခြင်း။ | အရည်အအေးခံခြင်း (AIO) |
အပူချိန် | အလယ်အလတ် (60–75°C ပုံမှန်) | အောက်ပိုင်း (45-60°C ပုံမှန်) |
ဆူညံသံအဆင့် | 35-40 dBA | 30-35 dBA |
ကုန်ကျစရိတ်အပိုင်း | $30–$150 | $80–$300+ |
ယုံကြည်စိတ်ချရမှု | အလွန်မြင့်မား (ရွေ့လျားနေသော အစိတ်အပိုင်း အနည်းငယ်) | အလယ်အလတ် (ပန့်တက်နိုင်ခြေ 1-2%) |
ထိန်းသိမ်းခြင်း။ | အနည်းငယ်သာ (ဖုန်မှုန့်သန့်စင်ခြင်းသာ) | အနိမ့်-အသင့်အတင့် (ပန်ကာ/ရေတိုင်ကီ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု) |
ဗေဒ | အလုပ်လုပ်နေရတယ်၊ | ပေါ့ပါးပြီး စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော RGB အလင်းရောင် |
ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှု | ကျယ်ပြန့်သော CPU လိုက်ဖက်မှု | မြင့်မားသော TDP CPU များအတွက် အထူးကောင်းမွန်သည်။ |
Case ကိုသုံးပါ။ | ဘတ်ဂျက်တည်ဆောက်ခြင်း၊ ရေရှည်အသုံးပြုနိုင်ခြင်း။ | စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ပြီး စိတ်အားထက်သန်သော စက်ကိရိယာများ |